电力电子技术课程设计报告的格式？

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这里只给你说下步骤，希望对你有多帮助：

电力电子技术课程设计

课程设计报告的主要内容如下：

（1）课题名称。（封面）

2）中英文摘要

（3）设计的任务、指标内容及要求，应完成的任务。

（4）设计方案选择及论证。

（5）总体电路的功能框图及其说明。

（6）功能块及单元电路的设计、计算与说明。

（7）总体电路原理图及其说明。

（8）所用的全部元器件型号参数等。

（9）收获、体会及改进想法等。

（10）主要参考文献。

七、课程设计的成绩评定

（1）课程设计成绩主要根据以下几方面来评定：

设计方案的正确性、先进性与创新性。

关键电路设计与计算的正确性。

分析问题和解决问题的能力。

课题的完成情况。

课程设计报告的撰写水平。

课程设计过程中的学习态度与工作精神。

（2）按优、良、中、及格、不及格五级分制(或百分制)记分。成绩由指导教师根据学生的设计说明书及其设计期间的表现来评定，并附有指导教师评语。

八、课程设计基本选题

（一）单相桥式可控整流电路的设计

（二） 三相半波整流电路的设计

（三） 三相桥式可控整流电路的研究

（四） 单相交流调压电路的设计

（五） 直流斩波电路的设计

九、参考书目

1．王兆安，黄俊主编．电力电子技木．第四版．北京：机械工业出版社，2004年1月

2．王云亮主编．电力电子技术．第一版．北京：电子工业出版社，2004年8月

3．梁廷贵主编．现代集成电路实用手册可控硅触发电路分册．北京：科学技术文献出版社，2002年2月

十、课程设计报告内容

课程设计说明书应使用规定格式的用纸(A4)。课程设计说明书应包括如下内容。

（1）设计题目(封面)

（2）中英文摘要

（3）课程设计的目的。

（4）设计方案论证：包括设计思路、设计方法、有关计算、图表或程序等。

（5）设计结果与分析。

CAD技术在电子封装中的有哪些应用

1《家电维修技巧丛书》制冷设备维修技巧

2《家电维修》2000年合订本

3《常用家电使用与维修技巧》

4第三套家电维修技术精华丛书 《家用电器维修技术精选》

5第三套家电维修技术精华丛书1《 彩色电视机维修技术精选》

第三套家电维修技术精华丛书2《 彩色电视机维修技术精选》

第三套家电维修技术精华丛书3 《黑白电视、卫星电视、有线电视》

第三套家电维修技术精华丛书4 《家庭影音设备维修技术精选》

第三套家电维修技术精华丛书5 《摄、录、放像机维修技术精》

第三套家电维修技术精华丛书6 《通信、计算机及办公自动》

第三套家电维修技术精华丛书7 《常用仪器仪表维修技术精选》

家电电器维修丛书 《新型彩色电视机检修数据与资料大全》

《家电电器与维修技术》

《家电检修技术——技术性·知识性·科普性·实用性 合订本》

家电精修技术丛书《 电冰箱维修技术》

家电精修技术丛书 《电视机维修技术》

家电精修技术丛书《 洗衣机维修技术》

家电维修·技巧·实例丛书 《GSM手机维修精要·技巧》

家电维修·技巧·实例丛书 《新型电冰箱与空调器维修·技巧》

家电维修·技巧·实例丛书《 新型多功能电话机维修·技巧》

家电维修丛书《 VCD与LD机疑难故障检修实例》

家电维修丛书 《进口录放象机集成电路实测数据大全》

家电维修技巧丛书 《录象机维修技巧》

家电维修技术 3 基础《组合音响》

家电维修技术 4 《遥控彩电 录像机》

家电维修技术 7《 卫星接收技术》

家电维修技术1--《基础》

家电维修技术2--《黑白、彩电电视机》

家电维修技术5-- 《大屏幕彩电基础》

家电维修技术6--《摄录像机、LD、VCD、DVD》

家电维修技术精华丛书①——《收音机》

家电维修技术精华丛书7 ——《电子表 电度表 万用表》

家电维修入门丛书《 彩色电视机修理入门》

家电维修实例999丛书《 彩色电视机维修实例999》

《家电维修手册大全》

《家电遥控原理及检修大全》

《家电用电动机设计与修理》

《家电元器件应用技术大全》——性能、原理、结构、识别、检测

《看图学修家电丛书》

看图学修家电丛书 《看图修空调器》

看图学修家电丛书 《看图学修电冰箱》

看图学修家电丛书 《看图学修微波炉》

看图学修家电丛书 《看图学修小家电》

名优家电系列丛书 《TCL王牌银佳智能系列大屏幕彩色电视》

名优家电系列丛书 《长虹系列空调器原理、选用与维修》

名优家电系列丛书 《海信空调器安装、使用与维修》

名优家电系列丛书 《康佳镜面彩色电视机原理与检修》

名优家电系列丛书 《康佳系列彩色电视机原理与维修 第二册》

名优家电系列丛书 《新飞电冰箱原理与维修》

无线电问与答汇编——《家电维修1128例》

《显示器原理和维修技术》（附图集）

现代名牌家电用户丛书《 家庭影院的选购、使用与故障检修》

《小家电电路精选》

《新潮家电使用与维修技巧》

《新潮小家电电路图册》

《新型常用小家电速修精要》

《怎样看家电微电脑控制电路》

自己动手修家电丛书《 彩色电视机常见故障维修图解实例38》

《最新大屏幕彩色电视机集成电路应用大全》

《最新大型实用维修工具书 集成电路及关键部件维修代换大全》

《最新影碟机集成电路应用大全》

《555集成电路应用800例 》

《常用CMOS400系列》

《电子电路百科全书》（第五卷）

《实用电子电路大全》

《实用电子线路集》

《新编电子电路大全》-1

《新编电子电路大全》-2

《新编电子电路大全》-3

《新编电子电路大全》-6

《常用电子仪器原理、使用、维修》

《电子测量与电子仪器》

《电子示波器及其应用》

《微电子焊接与封装》

《初级电子制作与维修入门》

《电子爱好者实用电子制作》

《实用家用电器功能扩展器制作》

《无线电爱好者实用电子制作精选》

《无线电制作精汇》

《用万用表修500种大屏幕彩电开关电源方法与实例》

《怎样使用运算放大器》

《无线电爱好者丛书 集成电路电视机电路分析》

《555集成电路实用大全》

《555集成电路应用30例》

《555集成电路应用800例》

《CD4017集成电路应用200例》

《CMOS 4000系列60钟常用集成电路的应用》

《DIY系列2000》

《常用电子元器件手册》

《传感器实用电路150例》

《电力系统通信科普丛书 电力系统载波通信》

《电源类书籍和充电器电路全集》

《晶体二极管实用电路集萃》

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《实用双向可控硅应用500例》

《无线电爱好者丛书 稳定电源》

《无线电爱好者丛书 红外线与超声波遥控》

《无线电爱好者丛书精品系列 万用电表使用技巧与实例》

《无线电爱好者丛书精品系列 新型实用电源电路集锦》

《新型实用电路制作200例》

一些软件公司为此开发了专门的封装CAD软件，有实力的微电子制造商也在大学的协助下或独立开发了封装CAD系统。如1991年University of Utah在IBM公司赞助下为进行电子封装设计开发了一个连接着目标CAD软件包和相关数据库的知识库系统。电性能分析包括串扰分析、ΔI噪声、电源分配和S-参数分析等。通过分别计算每个参数可使设计者隔离出问题的起源并独立对每个设计参数求解。每一个部分都有一个独立的软件包或者一套设计规则来分析其参数。可布线性分析用来预测布线能力、使互连长度最小化、减少高频耦合、降低成本并提高可靠性；热性能分析程序用来模拟稳态下传热的情况；力学性能分析用来处理封装件在不同温度下的力学行为；最后由一个知识库系统外壳将上述分析工具和相关的数据库连接成一个一体化的系统。它为用户提供了一个友好的设计界面，它的规则编辑功能还能不断地发展和修改专家系统的知识库，使系统具有推理能力。

NEC公司开发了LSI封装设计的CAD／CAM系统——INCASE，它提供了LSI封装设计者和LSI芯片设计者一体化的设计环境。封装设计者能够利用INCASE系统有效地设计封装，芯片设计者能够通过网络从已储存封装设计者设计的数据库中寻找最佳封装的数据，并能确定哪种封装最适合于他的芯片。当他找不到满足要求的封装时，需要为此开发新的封装，并通过系统把必要的数据送达封装设计者。该系统已用于开发ASIC上，可以为同样的芯片准备不同的封装。利用该系统可以有效地改善设计流程，减少交货时间。

University of Arizona开发了VLSI互连和封装设计自动化的一体化系统PDSE(Packaging Design Support Environment)，可以对微电子封装结构进行分析和设计。PDSE提供了某些热点研究领域的工作平台，包括互连和封装形式以及电、热、电-机械方面的仿真，CAD框架的开发和性能、可制造性、可靠性等。

Pennsylvania State University开发了电子封装的交互式多学科分析、设计和优化(MDA&O)软件，可以分析、反向设计和优化二维流体流动、热传导、静电学、磁流体动力学、电流体动力学和弹性力学，同时考虑流体流动、热传导、弹性应力和变形。

Intel公司开发了可以在一个CAD工具中对封装进行力学、电学和热学分析的软件——封装设计顾问(Package Design Advisor)，可以使硅器件设计者把封装的选择作为他的产品设计流程的一部分，模拟芯片设计对封装的影响，以及封装对芯片设计的影响。该软件用户界面不需要输入详细的几何数据，只要有芯片的规范，如芯片尺寸、大概功率、I／0数等就可在Windows环境下运行。其主要的模块是：力学、电学和热学分析，电学模拟发生，封装规范和焊盘版图设计指导。力学模块是选择和检查为不同种类封装和组装要求所允许的最大和最小芯片尺寸，热学模块是计算θja和叭，并使用户在一个具体用途中(散热片尺寸，空气流速等)对封装的冷却系统进行配置，电学分析模块是根据用户输入的缓冲层和母线计算中间和四周所需要的电源和接地引脚数，电学模拟部分产生封装和用户指定的要在电路仿真中使用的传输线模型(微带线，带状线等)的概图。

LSI Logic公司认为VLSI的出现使互连和封装结构变得更复杂，对应用模拟和仿真技术发展分析和设计的CAD工具需求更为迫切。为了有效地管理设计数据和涉及电子封装模拟和仿真的CAD工具，他们提出了一个提供三个层面服务的计算机辅助设计框架。框架的第一层支持CAD工具的一体化和仿真的管理，该层为仿真环境提供了一个通用的图形用户界面；第二层的重点放在设计数据的描述和管理，在这一层提供了一个面向对象的接口来发展设计资源和包装CAD工具；框架的第三层是在系统层面上强调对多芯片系统的模拟和仿真。

Tanner Research公司认为高带宽数字、混合信号和RF系统需要用新方法对IC和高性能封装进行设计，应该在设计的初期就考虑基板和互连的性能。芯片及其封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面的想法，而这就需要同步进入芯片和封装的系统层面优化要求设计者对芯片和封装有一个同步的系统层面想法，而这就需要同步进入芯片封装的设计数据库，同步完成IC和封装的版图设计，同步仿真和分析，同步分离寄生参数，同步验证以保证制造成功。除非芯片及其封装的版图设计、仿真和验证的工具是一体化的，否则同步的设计需要就可能延长该系统的设计周期。Tanner MCM Pro实体设计环境能够用来设计IC和MCM系统。

Samsung公司考虑到微电子封装的热性能完全取决于所用材料的性能、几何参数和工作环境，而它们之间的关系非常复杂且是非线性的，由于包括了大量可变的参数，仿真也是耗时的，故开发了一种可更新的系统预测封装热性能。该系统使用的神经网络能够通过训练建立一个相当复杂的非线性模型，在封装开发中对于大量的可变参数不需要进一步的仿真或试验就能快速给出准确的结果，提供了快速、准确选择和设计微电子封装的指南。与仿真的结果相比，误差在1％以内，因此会成为一种既经济又有效率的技术。

Motorola公司认为对一个给定的IC，封装的设计要在封装的尺寸、I／0的布局、电性能与热性能、费用之间平衡。一个CSP的设计对某些用途是理想的，但对另一些是不好的，需要早期分析工具给出对任何用途的选择和设计都是最好的封装技术信息，因此开发了芯片尺寸封装设计与评价系统(CSPDES)。用户提供IC的信息，再从系统可能的CSP中选择一种，并选择互连的方式。

系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也可以选择另一种，并选择互连的方式。系统就会提供用户使用条件下的电性能与热性能，也可以选择另外一种，以在这些方面之间达到最好的平衡。当分析结束后，系统出口就会接通实际设计的CAD工具，完成封装的设计过程。

2.4 高度一体化、智能化和网络化阶段

从20世纪90年代末至今，芯片已发展到UL SI阶段，把裸芯片直接安装在基板上的直接芯片安装(DCA)技术已开始实用，微电子封装向系统级封装(SOP或SIP)发展，即将各类元器件、布线、介质以及各种通用比芯片和专用IC芯片甚至射频和光电器件都集成在一个电子封装系统里，这可以通过单级集成组件(SLIM)、三维(简称3D)封装技术(过去的电子封装系统都是限于xy平面二维电子封装)而实现，或者向晶圆级封装(WLP)技术发展。封装CAD技术也进入高度一体化、智能化和网络化的新时期。

新阶段的一体化概念不同于20世纪90年代初提出的一体化。此时的一体化已经不仅仅是将各种不同的CAD工具集成起来，而且还要将CAD与CAM(计算机辅助制造)、CAE(计算机辅助工程)、CAPP(计算机辅助工艺过程)、PDM(产品数据管理)、ERP(企业资源计划管理)等系统集成起来。这些系统如果相互独立，很难发挥企业的整体效益。系统集成的核心问题是数据的共享问题。系统必须保证数据有效、完整、惟一而且能及时更新。即使是CAD系统内部，各个部分共享数据也是一体化的核心问题。要解决这个问题，需要将数据格式标准化。目前有很多分析软件可以直接输入CAD的SAT格式数据。当前，数据共享问题仍然是研究的一个热点。

智能CAD是CAD发展的必然方向。智能设计(Intelligent Design)和基于知识库系统(Knowledge-basedSystem)的工程是出现在产品处理发展过程中的新趋势。数据库技术发展到数据仓库(Data Warehouse)又进一步发展到知识库(Knowledge Repository)，从单纯的数据集到应用一定的规则从数据中进行知识的挖掘，再到让数据自身具有自我学习、积累能力，这是一个对数据处理、应用逐步深入的过程。正是由于数据库技术的发展，使得软件系统高度智能化成为可能。 二维平面设计方法已经无法满足新一代封装产品的设计要求，基于整体的三维设计CAD工具开始发展起来。超变量几何技术(Variational Geometry extended，VGX)开始应用于CAD中，使三维产品的设计更为直观和实时，从而使CAD软件更加易于使用，效率更高。虚拟现实(Virtual Reality，VR)技术也开始应用于CAD中，可以用来进行各类可视化模拟(如电性能、热性能分析等)，用以验证设计的正确性和可行性。

网络技术的发展又给电子封装CAD的发展开创了新的空间。局域网和Intranet技术用于企业内部，基本上结束了单机应用的历史，也只有网络技术的发展才使得CAD与CAM、CAPP、PDM和ERP等系统实现一体化成为可能。互联网和电子商务的发展，将重要的商务系统与关键支持者(客户、雇员、供应商、分销商)连接起来。为配合电子商务的发展，CAD系统必须实现远程设计。目前国际上大多数企业的CAD系统基本能实现通过网络收集客户需求信息，并完成部分设计进程。

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